Трафарет BGA Amaoe PCB для iPhone 11 Pro / 11 Pro Max V2.0 (0.12 mm)
Безкоштовна розстрочка для власників привату банку (наявність картки "Універсальна"), що дозволяє розбити покупку на вказану кількість платежів.
Безкоштовна розстрочка для власників карт monobank, що дозволяє розбити покупку на вказану кількість платежів.
- Нова Пошта
- Укрпошта
- Розетка делівері
- Meest Express
- Самовивіз Бориспіль
- Онлайн-оплата карткою, Google Pay або Apple Pay
- Накладений платіж при отриманні
- Розстрочка, Кредит
- Замовлення у сумі до 100 грн. відправляються лише після повної передоплати
Трафарет BGA Amaoe PCB для iPhone 11 Pro / 11 Pro Max V2.0 (0.12 mm)
Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты.
Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры.
Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой.
Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства.
Трафарет BGA Amaoe PCB для iPhone 11 Pro / 11 Pro Max V2.0 (0.12 mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
-
Страна производитель:Китай
-
Гарантийный срок:1 мес
-
Тип:Трафарет BGA
-
Для Модели телефона:Apple iPhone 11 Pro , Apple iPhone 11 Pro Max
-
Совместимость с:Apple
-
Назначение:Плата (PCB)
-
Состояние:Новое
-
Версия:11 Pro/ Pro Max (0.12 mm)
