Трафарет BGA Amaoe Mbga PCB для iPhone 13 (0.10 mm)
Бесплатная рассрочка для владельцев привата банка (наличие карты "Универсальная"), позволяющая разбить покупку на указанное количество платежей.
Бесплатная рассрочка для держателей карт monobank, позволяющая разбить покупку на указанное количество платежей.
- Новая почта
- Укрпочта
- Розетка деливери
- Meest Express
- Самовывоз Борисполь
- Онлайн-оплата картой, Google Pay или Apple Pay
- Наложенный платеж при получении
- Рассрочка, Кредит
- Заказы на сумму до 100 грн. отправляются только после полной предоплаты
Трафарет BGA Amaoe Mbga PCB для iPhone 13 (0.10 mm)
Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты.
Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры.
Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой.
Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства.
Трафарет BGA Amaoe Mbga PCB для iPhone 13 (0.10 mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
-
Страна производитель:Китай
-
Гарантийный срок:1 мес
-
Тип:Трафарет BGA
-
Для Модели телефона:Apple iPhone 13
-
Совместимость с:MBGA
-
Назначение:Плата (PCB)
-
Состояние:Новое
-
Версия:13 (0.10 mm)
