Коврик силиконовый термостойкий TELIJIA TE-709 с перфорацией, для пайки микросхем, 450°C, 428*221мм Orange
Артикул:
2000996218555
Способы доставки
- Нова Пошта
- Укрпошта
- Розетка делівері
- Meest Express
- Самовивіз Бориспіль
Способы оплаты
- Онлайн-оплата карткою, Google Pay або Apple Pay
- Накладений платіж при отриманні
- Розстрочка, Кредит
- Замовлення у сумі до 100 грн. відправляються лише після повної передоплати
Рекомендуемые товары
Силиконовый термостойкий коврик TELIJIA TE-709 с перфорацией для пайки микросхем
Силиконовый коврик TELIJIA TE-709 представляет собой высококачественное термостойкое решение, специально разработанное для пайки микросхем и ремонта процессоров. Этот коврик обеспечивает безопасность и эффективность при выполнении сложных ремонтных работ, предотвращая деформацию компонентов и обеспечивая устойчивость к высоким температурам.
Почему стоит купить коврик TELIJIA TE-709?
Если вы ищете надежное и эффективное средство для ремонта и пайки микросхем, силиконовый коврик TELIJIA TE-709 - ваш идеальный выбор. Этот коврик обеспечивает не только безопасность работы, но и значительное удобство, что делает его незаменимым инструментом как для профессионалов, так и для любителей.
Преимущества коврик TELIJIA TE-709
- Высокая термостойкость: Коврик выдерживает температуры до 450°C, обеспечивая безопасную работу даже при интенсивном нагреве.
- Перфорация для BGA чипов: Специальная зона с отверстиями предотвращает деформацию компонентов, обеспечивая надежную фиксацию во время пайки.
- Высококачественный силикон: Материал коврика устойчив к химическим воздействиям и легко очищается от загрязнений.
- Антистатические свойства: Предотвращает накопление статического электричества, что важно при работе с чувствительными электронными компонентами.
- Простота использования: Легко моется и не деформируется со временем, обеспечивая долгий срок службы.
Области применения коврика TELIJIA TE-709
Силиконовый коврик TELIJIA TE-709 идеально подходит для:
- Ремонта процессоров и BGA чипов
- Пайки микросхем и других электронных компонентов
- Использования в профессиональных мастерских и домашних условиях
Заключение
Силиконовый коврик TELIJIA TE-709 - это надежное, безопасное и удобное решение для любых задач, связанных с пайкой и ремонтом микросхем. Благодаря своим уникальным свойствам и высокой термостойкости, он станет незаменимым помощником для каждого мастера.
Характеристики
- Модель: TELIJIA TE-709
- Размер: 428 мм x 221 мм
- Материал: Высококачественный силикон
- Термостойкость: До 450°C
- Антистатические свойства: Да
- Цвета: Голубой, Зеленый, Оранжевый (опционально)
Используйте силиконовый коврик TELIJIA TE-709 для безопасной и эффективной пайки микросхем и ремонта процессоров!
-
Страна производитель:Китай
-
Гарантийный срок:1 мес
-
Тип:Коврик
-
Назначение:Универсальное
-
Состояние:Новое
-
Цвет:Оранжевый
-
Длина:428 мм
-
Ширина:221 мм
Пока нет комментариев